在电子高技术应用领域中，超大规模的集成电路得到了广泛的重视，X Ray，其中有些超大规模的集成电路由于其功能庞大，与外部的连线数量多的多达数百根，在几个平方厘米至几十平方厘米的芯片底面上，有规则地分布着密密麻麻的引线连接点。这些引线多而密的表面贴装器件安装与印制板上组成具有一定功能的应用电路。在这种情况下，器件与印制板的连接点，除周边外侧可见以外其余均无法用肉眼观测到即不可目视焊点。
1、检测结果有底片：
由于底片上记录的信息十分丰富，且可以长期保存，从而使射线照相法成为各种无损检测方法记录真实、直观、整体性的检测方法。
2、缺陷定性定量准确：
体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。
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