激光分板机能切割任何包含金属的线路板材料，并且能切割任何复杂的几何形状，并且不会对线路板或电路板上的元件产生机械应力。相对于机械分板技术，激光分板机具有明显的技术优势。那么下面我们来了解一下激光分板机的分板技术优势，焊接工艺基本参数是什么。
激光器分片技术的度、可重复性和稳定性保证了长时间的的切割品质，激光光斑直径小，使材料能准确、高质量地进行加工。另外，材料切割边缘上的融合还可以防止进一步的磨损，确保切割边缘是封闭的。
一般情况下，PCB激光分板机会根据材料的厚度来调节Z轴直线电机的焦距，PCB激光分板机的焦深比较短，GAM310AT在线分板机，需要根据加工需要随时调整焦距，如切割FPC柔性线路板与切割2mm硬板需要调整焦距。
PCB激光切边速度与功率、材料厚度等有较大的关系，同时也要考虑切割的效果问题。一般而言，UV功率越大，分板速度越快，厚度越薄，切割速度越快。
根据V形槽深和刀具损耗，可准确调节切割速度，使切刀速度可自由设定，且具有液晶屏显示功能，切割速度可自由设定，且有液晶屏，减少切割PCB时产生的内应力，避免锡裂。
在使用PCB分板机后，工作人员要时刻注意对上、下刀***板和上下刀刀刃的保护工作，清除机器表层及内部碎屑，随时检查机器螺丝的紧固情况。如机器长时间不工作，还应将上下***板卸下，并用上、下切刀涂油以保护，在使用前擦干净。
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