PCB的检查包含很多细节要素，本文列举了一些笔者认为基本并且容易出错的要素，以便在后期检查时***关注。
元件封装：（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。
（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，PCB光板，一般保留不小于0.2mm比较合适。
（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。
原因分析：
1.如果电路板上下受热不均，PCB光板代加工，后进先出，容易出现PCB板弯板翘的缺陷;
2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，PCB光板公司，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使***T表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。
3.喷锡电路板焊盘越小焊盘表面锡圆弧状越明显，平整度越差。
解决方法：对于小于14MIL焊盘的BGA封装板或对平整度要求高的板，考虑喷锡存在的隐患，不建议做成喷锡电路板，可以改做沉金，镀金，如果客户一定要做成喷锡电路板，须明确客户对平整度的要求。
在苹果的带动下，三星、HOV等手机大厂迅速跟进，不断拉高FPC的用量，近年其旗舰机中的FPC数量都在向10块以上演进。三星手机的FPC数量约为12-13块，主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商；国内机型的软板用量则在10-12块左右，但其中难度较大的板占比只有10%-20%，设计难度较低，PCB光板加工厂家，价值约6-7美金。华为软板供应商主要是日台大厂，OPPO以旗胜为主，VIVO则采用苹果供应链，HOV也有部分份额由景旺电子、厦门弘信等国内企业供应。
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