***T贴装技术介绍 ***T组装工艺类型： 单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。
焊接方式分类： 波峰焊接--插装件（DIP）的焊接和部分贴片（***C/***D）的焊接。 再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。深圳市凯拓机电设备有限公司成立多年，多次参加展会，产品从富士延伸至雅马哈，NXT配件主板，JUKI，NXT配件PAM物料，西门子，济南NXT配件，松下，三星等众多品牌，种类繁多，买不到的配件找凯拓!欢迎来电咨询！
印制电路板： 基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。 电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局。 ***T贴装设备
***T贴装设备：丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统
3、***T工艺流程简介
***T基本工艺构成要素：丝印（或点胶）→贴装 →（固化）→回流焊接 →清洗 → 检测 →返修
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深圳市凯拓机电设备有限公司产品涵盖FUJI、JUKI、雅马哈、松下、西门子、三星等各大的 ***T品牌，产品种类繁多欢迎来电咨询！
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