用这种形式封装的芯片，必须采用表面安装设备技术(***T)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。PQFP封装适用于***T表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。带引脚的塑料芯片载体PLCC。它与LCC相似，只是引脚从封装的四个侧面引出，半导体封装测试，呈丁字形，是塑料制品。
有机管引脚矩阵式封装OPGA。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，ic封装测试厂，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。相关链接编辑语音按材料分类的半导体封装形式金属封装由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、封装工艺容易灵活，南京封装测试，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、交直流转换器、滤波器、继电器等等产品上。
其缺点一是Film的价格很贵，二是贴片机的价格也很贵。Dual此封装形式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。它的封装形式比较多，又可细分为SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。
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