原因分析：
1.如果电路板上下受热不均，后进先出，容易出现PCB板弯板翘的缺陷;
2.进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，PCB板加工，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使***T表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。
3.喷锡电路板焊盘越小焊盘表面锡圆弧状越明显，平整度越差。
解决方法：对于小于14MIL焊盘的BGA封装板或对平整度要求高的板，考虑喷锡存在的隐患，不建议做成喷锡电路板，可以改做沉金，镀金，如果客户一定要做成喷锡电路板，PCB板代加工，须明确客户对平整度的要求。
未来几年，电路板行业产值将保持持续增长，到2022年电路板行业产值将达到756亿美元。
PCB行业竞争格局分散，中国内地产值大、增长快。产品品类中，普通PCB利润薄如纸，盈利性不容乐观。如今海外PCB***布局高多层板、柔性线路板与软硬结合板，应用领域广、价值高，市场潜力大。覆铜板是PCB制造主要原材料，议价能力强，且行业集中度高（排名前5 家供应商市场份额约50.1%），厂商议价能力强。
1. 实力有保障
***T车间：拥有进口贴片机，PCB板厂家，光学检查设备多台，可日产400万点。每道工序都配备有QC人员，能够盯紧产品质量。
DIP产线：拥有波峰焊两台，其中工作三年以上的老员工就有十多人，工人熟练程度高，PCB板，可焊接各类插件材料。
2. 品质有保障，性价较高
设备可贴精密异形件，BGA，QFN，0201类材料。也可样板贴片，散料手放。
样板与大小批量均可生产，打样800元起，批量0.008元/点起，无开机费。
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