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圆形金属封装。该金属封装技术在金属封装方式中应用较广，其利用圆形的特性使圆形管座与盖板无缝连接。选取材料的，生产设备的环境控制和制作工艺对绝缘电阻也有影响，如果原材料的的纯度，陶瓷/玻璃表面的多孔性，烧结温度太低/太高，金属边缘的扩散形变膨胀，装配不合规范，尺寸公差过大都会受到影响。光纤类管壳/金属封装类外壳对绝缘性能有较高的要求，其内部结构的特殊性，金属封装外壳价格，侧面内壁与底部均有金属化区域，因此要从设计，工艺上予以保证。

光纤类管壳/金属封装类外壳腔体深，壁薄，造成四周壁强度较低。五金零件加工切边后，要达到腔体不变形，周边切面平整，无缺损，没有毛刺，难度较大。光纤类管壳/金属封装类外壳的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度对封口气密性和外引线焊接强度有直接影响。电子元件的金属外壳的主要作用是为集成电路提供必要的电路支撑，同时具有信号传输作用，并且伴随着集成电路的发展，武汉金属封装外壳，外壳具备了散热的作用。

金属封装外壳：采用玻璃烧结封装，密封好，电阻大，散热好，抗老化能力强等特点！表面采用镀镍或镀金处理，易于平行封焊。层压压力太大，陶瓷，玻璃的变形量增加。常常出现炸裂，缩腰，膨胀的现象。层压压力太小，玻璃珠，金属封装外壳定制，陶瓷片的变形量小，小型金属封装外壳，玻璃，陶瓷的气密性不能够保证。目前，微电子领域产品运用的越来越广范，需求的量越来越大，外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，外壳均占有重要地位。