线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀
①原因：镀液中有机物含量过多。处理措施：活性炭处理镀铜液。
②原因：由于干膜显影不干净引起的。处理措施：重新检查干膜的显影条件。
③原因：PCB板面已经有***印和油渍的污染。处理措施：提高电镀前处理除油槽液的温度。
④原因：干膜表面渗出显影液的残迹。处理措施：显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。
①按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源)；
②完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线较为简洁；同时，四川pcb制板，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线简洁；
③对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，pcb制板厂，必要时还应考虑热对流措施；
①原因：干膜显影后水洗不足。处理措施：检查干膜工序和显影的水洗条件并改善。
②原因：PCB板子进入镀槽后电源并未开启。处理措施：重新检查整流器之自动程序。
③原因：除油缸中的湿润剂带出或水洗不足造成底铜的钝化。处理措施：检查水洗程序，pcb制板工厂，增加水洗水流量提高洗水温度。
④原因：电镀前清洁处理不当，底铜表面氧化或钝化皮膜没有除尽。处理措施：提高除油槽液的温度以利于除油污和***，检查除油槽和微蚀槽液的活性并改善之。
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