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锅炉化学清洗常用的药剂

1． 碱洗剂 锅炉碱洗运用的碱有磷酸三钠、、碳酸钠等，有时为添加除油作用，恰当参与低泡型外表活性剂，如OP-15。

2.酸洗剂 酸洗是铲除锅炉锈垢和水垢的关键进程，是整个清洗工艺的中心。运用的酸洗剂包含盐酸、、等无机酸和、柠檬酸、甲酸、、羟基等有机酸。其间盐酸是锅炉清洗的酸。

3．配(络)合剂 大容量电站锅炉的污垢首要是铁的氧化物，这些氧化物既有随水带人锅炉的，也有锅炉工作中本身腐蚀发作的。这类污垢合适用协作剂清洗。常用的协作剂有柠檬酸、、EDTA二钠盐和二胺盐。

4。 钝化剂 经酸洗的金属外表处于活化状况，需求在外表构成一层钝化膜加以维护，因而锅炉在清洗后投用之前要停止钝化处置。常用的钝化剂有NaN02、Na3P04、H202、N2H4等。 5。其他药剂 锅炉酸洗时，应加人缓蚀剂，以按捺金属的腐蚀。

2．锅炉化学清洗的普通进程

普通锅炉清洗进程为：水冲刷(检漏)一>碱洗一>水冲刷斗酸洗一>水冲刷一>漂洗一>钝化。

2.1水冲刷(检漏)

利

用大流量的水将锅炉清洗系统内的尘土，疏松坠落的污垢冲出系统外。普通选用高位，低位排放的办法。必要时也可循环冲刷。水冲刷完毕后，坚持系统满水

位，检查暂时管线的焊缝、法兰、阀门和锅炉本体的管线、阀门等有无走漏，并对漏点停止处置。检漏后，继续坚持满水位，吉安清洗，对水停止加热。中小型锅炉可选用炉膛

熄灭的办法加热，使炉内水抵达预定温度。如有其他锅炉能够供给清洗系统满足的蒸汽量时，能够用蒸汽加热暂时系统中的水箱；经过水循环使炉内水升温。不论采

用何种加热办法，在加热进程中应不断坚持清洗系统的循环。

EDTA二钠盐清洗工艺 用核算用量的去离子水制造EDTA二钠盐溶液

用NaOH调度pH至5．2左右，加热到90℃以上送入锅炉，熄灭加热锅炉，使清洗液温度达135～140℃，每15～20min取样，剖析EDTA、Fe2’、Fe3’离子浓度及pH值。普通经4～5h清洗，清洗液pH值可达8～8．5。此刻，Fe3’离子浓度不再升高，即可以为清洗完毕，而且金属外表已进入钝态。放出的清洗液中的EDTA能够收回。 EDTA二钠盐合适于铲除高含量的铁的氧化物垢。假定垢中铁的氧化物含量低于65％，则不如改用其他清洗办法作用更好。假定垢中二氧化硅的含量逾越5％，它的清洗作用会显着降落。若垢中铜含量高于5％，氧气设备清洗，则应在清洗氧化铁之后，加1％～1．5％的氯水和O．2％的过***铵除铜，或用ACR法除铜。

4.3盐酸与的混酸清洗

当水垢中含有碳酸钙垢、铁垢及二氧化硅时，不能总用清洗，由于会发作难溶的氟化钙而影响清洗。当水垢中二氧化硅的含量很小时，钛设备清洗，可单独用盐酸铲除上述污垢。但当二氧化硅含量大于10％时，单独用盐酸清洗就难以收效，此刻可运用盐酸和的混酸来去除含硅的水垢。在运用盐酸和的混酸清洗时，普通控制总酸浓度在10％左右，电厂设备清洗， HCI：HF=8：2，在30～40℃下清洗。普通，当Si02含量在10％左右，HF的浓度为1％；Si02含量在15％时，HF的浓度应为2％；当Si02含量大于20％时，HF的浓度应为3％。酸洗时添加缓蚀剂，酸洗后要停止水冲刷和钝化。

化学清洗和安全知识

1 化学清洗

在半导体器件工艺实验中。化学清洗是指去除吸附在半导体、金属材料和器具表面的各种***杂质或油渍。清洗方法是利用各种化学***和有机助熔剂，使吸附在被清洗物体表面的杂质和油类发生化学反应溶解，或辅以超声波、加热、真空等物理措施，将杂质除去。从要清洁的物体。表面解吸（或解吸），然后用大量高纯冷热去离子水冲洗，得到干净的表面。

1.1 化学清洗的重要性

工艺实验中的每个实验都有化学清洗的问题。化学清洗的质量对实验结果有严重影响。如果过程处理不当，将得不到实验结果或实验结果很差。因此，了解化学清洗的作用和原理对工艺实验具有重要意义。众所周知，半导体的重要特性之一是对杂质非常敏感。只要有百万分之一甚至少量的杂质，就会对半导体的物理性能产生影响。方法。各种功能半导体器件的制造。但也正是因为这个特点，给半导体器件的工艺实验带来了麻烦和困难。用于清洁的化学***、生产工具和水可能成为***杂质的来源。即使是干净的半导体晶圆更长时间暴露在空气中也会引入明显的污染物。化学清洗是去除***杂质，保持硅片表面清洁。