百纳通信器材-回收华为OLT板卡GPSF

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谁有基于板卡的呼叫中心解决方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特点： （1）价格便宜 由于计算机的价格远比交换机要便宜，因此具有成本方面的优势。 （2）容易开发 计算机板卡都提供开放的API编程接口，因此可以容易地开发各种业务。 （3）不够稳定 计算机系统不如封闭的交换机系统稳定。解决的方法是通过计算机冗余技术提高系统稳定性。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

近年来随着移动通信技术的飞速发展，高速电路设计在通信板卡中的应用也越来越广泛，而过孔在这些高速多层板卡设计中起着重要的作用。过孔（via），是连接多层PCB中不同层走线的重要电导体。从工艺制程上来看，过孔结构主要分为三类，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一种特殊的盲孔。通孔，顾名思义是指贯穿整个PCB 所有层的过孔，这种过孔可以实现内部任意层互联，由于在工艺上容易实现，所以成本较低廉，应用广泛。盲孔，一般位于PCB 的顶层或底层表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于连接表层线路和内层线路，孔的深度通常不超过一定的比率( 孔径比)。埋孔，是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到PCB 的表面。

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计算机通讯板卡的更多连接潜力

业内一些品牌缩小了计算机通讯板卡的供应范围，而德国赫优讯正在扩大自己的计算机通讯卡范围！ 赫优讯CIFX计算机通讯卡将实时通讯添加到基于PC的自动化设备中，例如IPC、HMI和机器人系统。 CIFX系列网络接口支持各种流行的实时以太网和现场总线系统，它涵盖常见的PC卡格式，并且是向产品和系统添加工业网络连接的简单、快捷的方法。它可以进行统一访问和使用，

例如，一种类型卡的驱动程序通过加载固件，能与网络中的其他类型卡一起工作。

随着基于PC自动化的发展，赫优讯的CIFX PC板卡系列与时俱进。可用格式包括PCI、PCI Express、紧凑型PCI、薄型PCIe、Mini PCIe、半高PCI Express、Mini PCI、PCI / 104和PCI 104，并且支持各种流行的工业以太网和现场总线协议。 CIFX产品线的新产品是M.2格式的PCI Express卡（与一般大小）。

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嵌入式板卡的主要特点

印象里记得有电子计算机的年代应该是1995年，那个时候也还是通过当时的新闻报道得知，虽然不知道这个东西能做什么，但是也充满了好奇。

随着社会的发展，人类的进步，电子计算机在中国也已经是遍地开花，从的科学研究计算到目前为全社会的重大普及，回收华为OLT板卡EPBD，人们的日常生活及工作也越来越离不开电脑。

我们普通人对电脑的理解主要还是停留在办公、***的阶段，但随着工业化进程的加速，***发展也经历了翻天覆地的变化，社会各行各业为了适应国际化及自身业务模式的升级，对硬件的需求也越来越高，越来越专。

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板卡功能讲解

【雙軌道I/F基板 (DUAL CV IF BOARD)】

■安裝位置：I/O UNIT（2）部

■用途：雙軌道仕様（option）時、連接装置本体和前/後装置的I/F信号。■通信手段：PIO

■能：前/後装置的I/F信号用光耦合器（或者繼器路）進行気絶縁、送到安全制御基板。

■注意事項：只在雙軌道仕様（option）時、追加１pcs。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

电源完整性问题

我们知道，在通孔的作用下，实际上整个板卡的所有层都会被打穿，这里就包括我们所说的电源层。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承载巨大的业务量，所以，各芯片的功耗也越来越大其满负荷运行时的功耗为93W，其额定电压为0.9V，那么其电流为103A。我们知道，实际经PCB 上的电流是与铜箔的截面积有关的，回收华为OLT板卡XGHD，即铜箔的厚度乘以线宽。目前在我们的设计中，回收华为OLT板卡GPSF，PCB 上的电源层所用的铜箔厚度为2oz，也就是70um，它乘以电源层铜皮的宽度就是我们所要求的截面积。由于，在传统板卡上选用通孔结构，势必导致BGA 下面的大片铜箔被打穿，形成一个个孔洞，可以想象，常州回收华为OLT板卡，BGA 下面整个电源平面被打的支离破碎，无法保证大电流顺利通过，电源的直流压降必然会受到很大的影响。同时，在这些过孔与过孔的间隙中所通过的电流，其电流密度必然是上升的，还会导致铜箔的温升问题。