电铸的边缘效应，宣城沉镍，有称电流峰谷，在电铸的过程中，电铸沉镍时首先是整面覆盖，然后因为电流峰谷，五金沉镍，即靠边的点会形成比别的平面要高的电流，镍沉的越多，效应越大。导致出现很大的毛边，还有就是电铸的问题，含氯量高，出现毛边也会曾大。
在电铸工业领域特别是在塑胶模具行业的应用方面，模具沉镍，具备了完善的工艺技术和丰富的制作经验，可以根据客户的不同要求，生产各种不同类型的电铸产品能。电铸件的纯度高、应力小、耐磨、耐腐蚀、按键问题解决。
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。
镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，获得良好镀层的***小电流密度称电流密度下限，获得良好镀层的***大电流密度称电流密度上限。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。
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