随着行业倾向于使用小芯片构建模块的异构设计范例，平台级互连变得非常重要。BEoL区的S1应力分量(MPa)-***配置一旦组装到主板上后，应力区域特性接近在标准倒装片配置上观察到的应力区域。在外层焊球区域观察到应力值，芯片封装测试，因为外层焊球到中性点(DNP)(即封装中心)的距离远。焊球下面的应力分布受焊球至封装中心的相对位置的影响。
IC测试过程IC测试一般它分为两大部分：前道工序和后道工序。前道工序将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。在Wafer上制造各种IC元件。测试Wafer上的IC芯片。后道工序对Wafer（晶圆）划片（进行切割）对IC芯片进行封装和测试。设计公司主要目标是根据市场需求来进行芯片研发，黄山封装测试，在整个设计过程中，集成电路封装测试，需要一直考虑测试相关的问题。
封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。形式半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。
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