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ASEMI整流桥GBU610，电性参数为6A1000V，GBU-4插件四支脚，使用波峰GPP芯片制作，其黑胶材质为环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化，产品本体采用镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好，生产，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题。
?ASEMI薄体整流桥GBJ1010
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ASEMI薄体整流桥GBJ1010，台湾ASEMI品牌，其电性参数为10A 1000V ，封装为GBJ-4封装，封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高，能耐高温，低压降整流桥堆价格，抗摔、抗击打能力强。该整流桥的稳定品质性能得益于芯片的性能，低压降整流桥堆厂家，芯片需经过36道工序78道工艺，历时108小时的老化试验后挑选出一致性误差0.05% 范围内的芯片。各种严苛环境下的考验并且采用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障，保证出厂率达99.99%。
GBJ1010台湾ASEMI品牌，采用激光方式打标，印字清晰，不易磨损。激光打标少污染，更环保，不退色，低压降整流桥堆GPP芯片，防止翻新；黑胶材质是采用进口环氧塑脂材料，引脚厚度升级；少污染，更环保，防止翻新。包装采用进口牛皮环保盒，防静电，易保存，可回收利用，茂名低压降整流桥堆，耐压耐磨抗冲击强。GBKJ1010小包装为500PCS/盒，大包装为5K/箱，一箱共有10盒.
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ASEMI整流桥RS407封装：RS-4。电性参数为：4A1000V，芯片采用GPP 制成。正向电流为4A，反向电压为1000V，正向电压达倒1.10V，工作温度可到达-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片达到60MIL。主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，手机充电器，家用小电器等相关电器产品。
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