









为了保证铸件质量,生产企业需严格重视对铸件的检测,但铸件的部分内部缺陷并不能通过普通方法检测出来。而铸件的质量评定方法有很多种,晶圆检测X Ray,其中X射线检测效果佳,它可以在不***受检对象的前提下探测其内部结构和机械性能等信息,使得许多缺陷一目了然,并且具有直观、便于对缺陷做定性及定量分析。
X射线检测在铸件检测中的重要性不言而喻,铸件质量检测,不仅是企业高质量生产服务的体现,更是对于产业安全生产的有利保障。可以说铸件行业的发展,离不开X射线检测技术的发展。

新的在线3DX-RAY可对隐藏的细间距焊点进行准确的平面分析,如μBGA、QFNs和堆叠封装 (PoP),极大地提高了X-射线图像质量。
3D X-RAY除了可以检验双层,多层线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,电感缺陷检测X Ray,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔(FIE)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。

由此可以看出,X射线的检测结果是二维图像,汕头X Ray,工业CT则是充分利用了计算机技术,将各个面的二维图像重组成了三维图像,同时还原了物体内部的结构。从技术上说:CT断层扫描技术是对产品进行无损检测和无损评价的手段,工业CT利用断层成像技术,实现了产品无损可视化测量,POP焊接缺陷检测X Ray,组装瑕疵和材料分析,不受周围细节特征的遮挡,可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息。

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