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应用范围:
1) IC封装中的缺陷检验如:层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验;
2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷,X Ray检测设备价格,如:对齐不良或桥接以及开路;
3) ***T焊点空洞现象检测与量测;
4) 各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验;
5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6) 密度较高的塑料材质破损或金属材质空洞检验;
7) 芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。

X射线具有很强的穿透力,广州X Ray检测设备,能透过许多可见光无法穿透的物质。于是,利用X射线这种特性工程师们开发出了各种X射线无损检测设备。
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