真空镀膜机真空器件的常用检漏方法 依据电真空器材的结构特色及丈量精度要求，常用的有两种检漏办法，即氦罩法和喷吹法（这两种检漏办法具体介绍可见：氦罩法和喷吹法的氦质谱检漏仪检漏常见办法）。检漏时，先用氦罩法进行总漏率的测定，当总漏率超出答应值后再用喷吹法进行漏孔的认位。氦罩法是被检件与检漏仪衔接抽真空到达检漏状况后，用一个充溢氦气的查验罩，把被检件全体或部分的表面面包围起来，如图4所示。查验罩充氦时先将罩内空气排出再充氦，以确保罩内氦浓度尽可能挨近100百分之，被检件上任何地方有走漏。检漏仪都会有漏率值改变，显示出漏率值。氦罩时刻也要继续3~5倍检漏仪呼应时刻。A***192T2氦质谱检漏仪反应时刻小于0.5s,因而氦罩时刻30s即可。氦罩法可方便地测定被检件总漏率，不会漏掉任何一处漏点，但不能确认漏孔方位。喷吹法是将被检件与仪器的真空体系相连，对被检件抽真空后用喷向漏孔处吹喷氦气。当有漏孔存在时，氦气就经过漏孔进入质谱仪被检测出，喷吹法弥补了氦罩法不能***的缺点。
磁控溅射镀膜技术介绍
磁控溅射镀膜技术介绍磁控溅射镀膜设备是一种具有结构简单、电器控制稳定性好等优点的真空镀膜机，其工艺技术的选择对薄膜的性能具有非常重要的影响。磁控溅射镀膜技术在陶瓷表面装饰中采用的工艺流程如下：陶瓷片→超声清洗→装夹→抽本底真空→pla***a清洗→加热→通气→预溅射→抽本底真空→溅射(或多次溅射)→镀AF膜→破真空卸片→表面检验→性能测试→包装、入库。以上工艺技术就是以磁控溅射镀膜设备为基础，选用合适的靶材和溅射工艺，制备出超硬的耐磨镀层，可以实现材料的高硬度、高耐磨、高耐划伤特性；同时，利用NCVM光学膜结构设计，设计出各层不同折射率材料，可以调配出任意颜色，使得陶瓷不仅硬度高、强度高，具备外观件时尚、美观的特点，而且不会屏蔽电磁信号。磁控溅射镀膜设备配合NCVM工艺，能够实现对于陶瓷电子消费品的表面装饰处理，在保证陶瓷强度和硬度的同时，也能够提升其美观性和艺术性，更好地满足消费者的个性化需求。NCVM镀膜主要是在真空条件下，通过相应的物理化学手段来对金属材料进行转换，以粒子的方式吸附在材料表面，形成镀膜层，相比较普通真空电镀，NCVM的技术含量更高，加工流程也更加复杂。磁控溅射镀超硬膜，结合NCVM光学镀膜技术，其镀层具有优异的耐磨性、耐蚀性、镀层厚度均匀性以及致密度高等特点，已在电子产品中获得大量应用。随着电子工业的迅猛发展，NCVM镀膜凭借本身优越的性能，在真空电镀技术领域脱颖而出，成为了电子消费品生产中的一项技术，在保证良好处理效果的同时，也能够消除电镀过程中***元素对于***的危害，对其环境污染问题进行解决。
镀膜的工艺种类有哪些不同点？ 1、水电镀： 一般适用于ABS料、ABS+PC料的产品。主要工艺是将需电镀的产品放入化学电镀液中进行电镀。依据客户的不同需求，可镀成不同的色彩，与高光银色、亚银色、灰银，色，金色，黑铬色，半光铬。因为电镀后的产品其导电性显着增强，关于某些需绝缘的部件怎么办？方法有两种：其一，在需绝缘的部位涂上绝缘油，该部位在电镀时就不会被电镀到，然后到达绝缘作用！当然，涂了绝缘油的部位会变黑，就不适合作为外观面了。其二，在需电镀的部位用特别的胶纸贴住，维护起来，同样到达绝缘的作用。2、真空离子镀，又称真空镀膜：一般适用规模较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。一起因其工艺流程杂乱、环境、设备要求高，单价比水电镀贵重。现对其工艺流程作扼要介绍：产品外表清洁、去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装。 真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特别； 工艺有蒸镀、溅镀、色等。3、两种工艺的差异：水电镀因工艺较简略，从设备到环境得要求均没有真空离子镀严苛，然后被广泛运用。在东莞很简单找到此类的供货商。而真空电镀优异供货商在东莞、深圳两地不是许多，至少俺目前没有太多此类供货商信息。但，水电镀有个缺点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的作用也不是很抱负）。而ABS料耐温只要80℃，这使得它的运用规模被限制了。而，真空电镀可达200℃左右，这对运用在高温的部件就能够进行电镀处理了。像风嘴、风嘴环运用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温。另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在终喷一层UV油，这样使得产品外表即有光泽、有耐高温、一起又确保附着力。
