编辑：L
ASEMI品牌整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，TBM410迷你整流桥，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，LX10M迷你整流桥，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌电流If***为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，***时间达到500ns。
从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。
迷你整流桥ASEMI整流圆桥RB157
编辑：L
RB157在命名上也有它的规则，其中RB标示W0B-4的封装，数字15是代表正向电流1.5A，后缀7是代表反向耐压1000V。
ASEMI整流桥RB157制作使用的生产设备是健鼎一体化自动生产线，全电脑控制模具更为精密，外观光滑自然。ASEMI整流桥RB157制作使用的测试设备是冠魁电性仪器。因此，购买到的产品可以简单地通过万用表测量一下产品的通电情况，之后就可以上机使用了。
编辑：L
DB107S是贴片整流桥产品当中的一个型号，下面我们来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流If***为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，迷你整流桥，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，***时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
ASEMI 12年来，一直专注于品质质量的产品，只为了让客户可以买的放心，TL10F迷你整流桥，用得安心。产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，每个晶圆都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数，△V控制在80V以内，复杂只为提高芯片的一致性和高可靠性；采用台湾建鼎一体化测试设备加严出货，确保产品不良率控制在1%以内，只为确保产品质量。
TBM410迷你整流桥-迷你整流桥-ASEMI(查看)由强元芯电子（广东）有限公司提供。强元芯电子（广东）有限公司是从事“整流桥,桥堆,肖特基二极管,超快***二极管”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：李绚。同时本公司还是从事贴片整流桥，贴片整流桥品牌，ASEMI品牌贴片整流桥的厂家，欢迎来电咨询。
