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KBL610整流桥 ASEMI首芯 产品介绍
正向电流(Io)：6A
芯片个数：4
芯片材质：GPP
封装：KBL-4/DIP-4
特性：整流扁桥
正向电压(VF)：1.10V
芯片尺寸：88
浪涌电流If***：150A
是否进口：是
漏电流(Ir)：5uA
工作温度：-55~+150℃
***时间(Trr)：500ns
引线数量：4
ASEMI所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架，框架材质为100％纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型，具有良好的包封性，引脚为99.99％无氧铜材质组成，高抗弯曲和高导电性。这样的整流桥，不论是使用价值还是工艺价值，都是的，环保，TBM810怎么选型，一举两得，怎么选型，电源用整流桥非“它”莫属！
台湾ASEMI新款KBPC1010
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台湾ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小体封装，这与市场主要产品并无不同，不影响相互间的互换使用。而其亮点在于本体上方加装了高品级散热铝基板，因这种材料传导热量的效率非常高而且迅速。能将潜藏内部深处芯片的发热量迅速导出，并由背部的铝基板快速散尽。真正从源头处解决KBPC1010的发热问题，LX10M怎么选型，就像台小空调一样消除热量，并保障其能安全的运行。
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UD6KB100整流桥ASEMI品牌这个型号，因为它属于6A1000V的电性参数、高频低能耗，TBM610怎么选型，对产品的质量和性能要求当让就比普通型号的整流桥要求更多。而ASEMI的真“芯”就是这款产品的突出优势之一，就是指ASEMI品牌的UD6KB100使用的是的大芯片，内含德颗足足有88mil的GPP工艺芯片在一体化机械操作下一次封装成型，严格按照质量要求、测试规定生产，才造就了UD6KB100的硬品质！
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