它的封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP等。此封装具有以下特点：适合在印刷电路板(PCB)上穿孔焊接，半导体封装测试公司，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，集成电路封装测试，故体积也较大。除其外形尺寸及引脚数之外，半导体封装测试设备，并无其他特殊要求。带散热片的双列直插式封装DIPH主要是为功耗大于2W的器件增加的。
它又可分为引脚在一端的封装形式(Singleended)、引脚在两端的封装形式(Doubleended)和引脚矩阵封装(PinGridArray)。引脚在一端的封装形式大概又可分为三极管的封装形式和单列直插封装形式。典型的三极管引脚插入式封装形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等，主要作用是信号放大和电源稳压。
芯片级封装CSP几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，马鞍山封装测试，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1。
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