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ASEMI整流桥RS407均是使用台湾GPP大芯片制作，其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架，框架材质为纯铜材料，黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型，具有良好的包封性，TBM810现货提供，稳定性与可靠性十分保障；内部框架与镀锡引脚都是采用纯度 99.99%无氧铜材料，环保进口的环氧树脂黑胶的绝缘性是所有封胶材料中上好的，可防止高压冲击保障电路安全。都只是为了保障ASEMI整流桥RS507的馨石品质。
台湾ASEMI品牌整流桥RS407，封装：RS-4插件封装；电性参数：正向电流4A；反向耐压1000V；芯片材质：台湾原装GPP玻封大芯片；芯片个数：4；浪涌电流：60A；漏电流：5uA；工作温度：-55℃~150℃；***时间：500ns；引线数量：4。
现货提供?ASEMI整流桥GBU610
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ASEMI整流桥GBU610，电性参数为6A1000V，GBU-4插件四支脚，使用波峰GPP芯片制作，其黑胶材质为环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化，产品本体采用镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好，生产，订单交期快，解决货期长，MSB30M现货提供，生产低效率问题。
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ABS10的小方桥中比较迷你的一款，所以产品上并没有标示品牌，仅打上了型号ABS10的标示以及正负极符号作为标示，电性参数达1A1000V，现货提供，浪涌电流可达30A，正向电流为1A，正向电压是1.1V，反向耐压是1000V。
ABS10的生产采用台湾健鼎测试线对Vb、Io、If、Vf等12个参数进行测试，提高了ABS10的每一颗芯片的一致性和稳定性。镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好；ABS10代表本产品完整型号，ABS代表封装ABS-4，TBM410现货提供，采用编带包装，每一盘ABS10的包装有3000个。
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