电子产品的镁合金电镀添加剂中电镀应用
电子电镀简单的来说就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。在电子电镀的应用中，加工制作印刷电路板占有非常大的比重，此外，还有很多器件需要电镀，包括外壳、连接件等。电子电镀的镀种涉及镀锌、镀银、镀镍、镀金以及镀合金。
检验金属表面清洁度的方法
金属表面镀层应满足镀层致密、均匀一致、与基体结合牢固的要求。而镀层中出现诸如镀层脱落、鼓泡或发花以及局部无涂覆层等，多数情况下都是由于金属镀前表面不洁净所致。与溶剂涂料相比，以水为溶剂的金属表面涂覆处理，如电镀、阳极氧化、磷化以及水性涂料涂装等对金属表面的有机物污染更为敏感，即使是单分子层的污染物，都可能导致整个工艺的失败。因此，材料表面镀前处理后的清洁度至关重要。
多层装饰电镀后套铬的注意事项：套铬前的处理
有许多零件，在套铬前电镀处理已形成“一步法”，可在全光亮的镍层套铬。但应注意在后一道水洗后必须活化。一般采用稀***活化工艺，若采用电解活化更为稳妥。套铬前的水洗时间不宜过长，因为镍镀层极易钝化，长时间的水洗会使镍层钝化，不利于套铬。对于套铬前采用抛光的零件，抛光后需脱脂、活化后再进行套铬。前处理不当，则套铬后镀层发花，甚至无铬层。
