原厂现货-TBM810原厂现货-ASEMI(诚信商家)

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ASEMI整流桥W10采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，MSB30M原厂现货，由酸洗工艺向GPP工艺是二极管技术的一次重大改革，GPP芯片在稳定性和寿命上有了极大的提高。使用的生产测试设备是健鼎全自动一体化测试设备，36道测试工序，12项参数测试，ABM410原厂现货，加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性（电压，压降，漏电等等）离散性的保障，可以保证成品整流桥的高可靠性和稳定性。

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选购ASEMI整流桥RS607，首先就要看它的一个生产工艺制作流程以及产品的选材方面，这两个方面直接决定了产品质量的好坏。而ASEMI半导体旗下的每一款产品都是采用台湾***的工艺制作而成，RS607也不例外。RS607采用环保激光打标，一直褪色，同时也解决了油墨丝印容易掉色的问题；引脚都是采用高纯度无氧铜材料，导电性能佳，封装都是采用塑料外壳，阻燃性能好，强度高，TBM810原厂现货，耐高温。ASEMI整流桥RS607电性参数为6A 1000V。

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ASEMI整流桥DB157采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，原厂现货，防电性衰降，内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB157的输出电流和反向耐压持续稳定。

ASEMI品牌DB157插件封装系列小方桥，它的本体宽度为6.35mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为0.52，脚位距离为8.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：