










先明确需求:x ray检测设备被广泛的应用于工业,比如说:铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、机械部件;电子行业,半导体X-RAY检测,比如说:BGA检测、LED、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、电器、自动化组件、农业(种子检测)3D打印分析等行业。虽然说xray检测设备在很多行业都可以通用,X-RAY检测IC微型凸块,但还是要先明确自己的需求,才能更好的找到符合自身产品特点的xray检测设备。
X-RAY是近几年才兴起的一种新型测试技术,这种技术就是截面成像技术和断层扫描CT技术两种又分为在线3DX-RAY和离线3D X-RAY.X-RAY技术己从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法.2D X-RAY为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,X-RAY检测IC铜柱,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨.而一种3D X-RAY技术采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点***成像。还有一种采用断层扫描CT的方式的3D X-RAY技术成像清晰但是速度没有截面成像的快.

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