钎接接头形成的物理过程原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用;一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。波峰焊接工艺流程图：涂覆助焊剂→预加热→浸波峰焊锡→冷却。各模块在焊接中的功能：基本构成部件的功能简介：●机架:设备各零部件的承载框架；
波峰焊接温度曲线主要温度点：1)从预热段到焊接前的温度跌落(下降)至大小于5℃(dtl<5°C)。2)两波峰焊接之间的温度跌落至大小于50°C。(dtl<50C，高可靠产品dt2 <30°C )。3)两波峰焊接时间之和一般为4秒，不得小于3秒( t2+t3>3- -5秒)。●4)波峰的峰值温度与预热温度之差小于150℃(T3-T1<150°C)。
五、选点预热部分：1、选点预热部分的结构:(1)出风口:选点式热风出风，可进行选点型预热，选择性波峰焊制氮机价格，即只加热要焊盘和元件，不需要焊接的元件，不加热:也可对PCB进行整体加热。(2)预热温度和时间:热风温度至高150℃。两组预热，预热总时间40秒以上。(3)热源:热风方式或热风循环方式，温度、风压可调。(4) PCB***系统:采用机械手***的方式。
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