YXLON依科视朗 X Ray报价-安悦电子公司

但是在实际的生产实践中各个连接点的质量状况很难做到，每个焊点都有存在各种焊接缺陷（如桥连、虚焊、焊球、不能充分润湿等）的可能性，这将严重影响使用电路的可靠性，如出现桥连缺陷就会使电路无法实现其设计功能甚至根本无法调试。由于这些连接点的不可见性，采用显微、目视、激光红外等检测方法均无能为力，因此要想了解这些电路在焊接后的实际情况，需采用具有穿透非透明物质能力的X射线检查方法来进行检测。X射线具备很强的穿透性，X射线图可以清晰的显示焊点厚度，YXLON依科视朗 X Ray报价，形状及品质的弥补分布，能充分反映出焊点的焊接品质，并能做到定量分析。


如今，射线无损检测技术，已经在芯片、半导体、LED灯、铝铸件等无数产品进行应用，但是随着工业生产规模的不断扩大对机检测设备的要求也在不断提高。许多传统机拍片检测和实时成像离线式检测已逐渐不能满足当代工业生产的需求。由此在线式机检测设备问世，它能提高生产效率、降低人工成本、高零件缺陷自动识别能力、自动化程度高，与零件制造过程同步实施。

1、检测结果有底片：

由于底片上记录的信息十分丰富，且可以长期保存，从而使射线照相法成为各种无损检测方法记录真实、直观、整体性的检测方法。

2、缺陷定性定量准确：

体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。

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