富铭(图)-耐高温导热灌封胶厂家销售-深圳耐高温导热灌封胶

导热灌封导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文:Pouring sealant of thermal conductivity。环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热灌封胶加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，耐高温导热灌封胶厂家销售，缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，深圳耐高温导热灌封胶，也有用于类似温度传感器灌封等场合。耐高温导热灌封胶

高导灌封胶是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。导热灌封胶对可能出现的导热问题都有相应和妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多电子产品中，提高了产品的可靠性。

电子工业胶粘剂领域导热材料主品：

导热硅脂：是性能很好的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时佳的导热解决方案。

耐高温导热灌封胶

是一种双组分的硅酮导热灌封胶， 在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有导热灌封胶

特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，耐高温导热灌封胶哪家好，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。导热灌封胶（XJA-HGO5）是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，耐高温导热灌封胶定制，具有温度越高固化越快的特点。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。

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