①原因：干膜显影后水洗不足。处理措施：检查干膜工序和显影的水洗条件并改善。
②原因：PCB板子进入镀槽后电源并未开启。处理措施：重新检查整流器之自动程序。
③原因：除油缸中的湿润剂带出或水洗不足造成底铜的钝化。处理措施：检查水洗程序，增加水洗水流量提高洗水温度。
④原因：电镀前清洁处理不当，山东PCB板，底铜表面氧化或钝化皮膜没有除尽。处理措施：提高除油槽液的温度以利于除油污和***，检查除油槽和微蚀槽液的活性并改善之。
而在手机市场中，PCB板正在发生在重大变化，那就是FPC的诞生。据悉，OLED、3D摄像、生物识别、无线充电等为代表的功能创新以及即将到来的5G时代将整体提升FPC在智能机种渗透率，新功能的大量应用将带来BOM表内条目数量和细分数值普遍上升，整机ASP强势上涨带动FPC的ASP也将随之增加，为FPC带来增长新空间。此外在ADAS和新能源车双轮驱动下，汽车电子市场迅速扩张，成长趋势明确！而OLED面板、3D摄像头、无线充电等无疑都是当前智能手机中的热点所在！
尽量加宽电源、地线宽度，是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，PCB板工厂，如有可能，接地线的宽度应大于3mm，PCB板设计，也可用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修(注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。
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