PCB线路板的布局对整个电路板的外观和性能等方面都很关键。只有部分的电源滤波/退耦电容会在原理图中画出来，但是并没有明确地指出它们要接到哪里。我觉得那些电容是为开关器件或另外需用滤波/退耦的部件而设定的，电容的位置就应务必靠着那些元部件，隔得距离远不到效果。当我们科学合理地电源滤波/退耦电容时，线路板生产加工，接地点的常见问题就看起来不再突出了。
电子设备向数字化发展，线路板生产供应，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等等要求，线路板生产，达到这些要求的关键是使用性能的覆铜箔板材料。还有，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板材料。
突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性覆铜箔板材料，许多数字化电子设备需要应用性能挠性覆铜箔板材料。目前提高挠性覆铜箔板性能的方向是无粘结剂挠性覆铜箔板材料。
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