但是在实际的生产实践中各个连接点的质量状况很难做到，LED芯片检测X Ray，每个焊点都有存在各种焊接缺陷（如桥连、虚焊、焊球、不能充分润湿等）的可能性，这将严重影响使用电路的可靠性，如出现桥连缺陷就会使电路无法实现其设计功能甚至根本无法调试。由于这些连接点的不可见性，采用显微、目视、激光红外等检测方法均无能为力，因此要想了解这些电路在焊接后的实际情况，需采用具有穿透非透明物质能力的X射线检查方法来进行检测。X射线具备很强的穿透性，晶圆检测X Ray，X射线图可以清晰的显示焊点厚度，形状及品质的弥补分布，佛山X Ray，能充分反映出焊点的焊接品质，并能做到定量分析。
体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。
检测对接焊缝：适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果较差，不适宜检测板材、楱材、锻件检测角焊缝的布置比较困难，摄得底片的黑度变化大，成像质量不够好。
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