




可焊性测试:可焊性定义了在限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常,pcba加工过程本身就是元器件安装的过程。这是由于与氧化和阻焊层应用不当引发的相关问题。
该测试通过焊料和材料之间的接触来评估焊料的强度和润湿质量。它决定了润湿力和从接触到润湿力形成的持续时间。此外,它还确定了故障的原因。可焊性测试的应用包括:
1、焊料和助焊剂的评估
2、电路板涂层评估
3、质量控制
采用了新的智慧工厂管理系统,显著的特点是它整体简化了工业运营,包括决策、收集数据的流程,***T贴片加工工厂,同事集成了客户调查、销售流程和***服务的各个环节。
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我们知道当今许多电子产品的贴片元器件尺寸已经趋于微小情况,除了日渐微小精美的贴片元件产品,元器件对生产加工自然环境的要求也日益苛刻。
防静电。工作人员需穿戴防静电衣、鞋,烟台***T贴片加工,防静电手环才能进入车间,防静电工作区应配备防静电地面、防静电台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。
测炉温。PCB板焊接质量的好坏,与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说,一天需要进行两次的炉温测试,至少也要一天测一次,以不断改进温度曲线,设置建议贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率,节约成本,而漏掉这一环节。

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