目前看来，相比其他类型的检测技术，3D AXI检测技术具备以下特点：
一是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括元器件的虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等。尤其是BGA内部气泡切面图，X-RAY检测IC铜柱，插针填锡不充分，BGA假焊不良，BGA短路，IC假焊不良，HIP/QFP/LGA气泡导致的可靠性缺进行检查
二是较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查。
BMS管理系统的功能的合理性等；其中种情况是决定电池安全性的主要因素，因此这时就可以用X-ray无损检测设备来检测电池内部缺陷和失效分析，对电池内部的正负极以及内部结构进行检测，保障锂电池的安全性。随着便携式电子设备及电动汽车的快速发展，X-RAY，人们除了追求锂电池的容量更大、充放电速度更快外，更为关心的是如何保障锂电池使用的安全性。
随着高密度封装技能的发展，给测验技能带来了新的应战。为了应对这种挑战，许多新技能技术不断出现。X-RAY检测设备便是一种非常重要且有效的办法。经过X-RAY检测可以有用的控制BGA的焊接和拼装质量。
现在的X-RAY检测体系不仅仅用在实验室分析，还适用于多钟类别的测试工作，PCB工作是其间的一种。从某种程度上来说X-RAY检测技能是确保电子拼装质量的必要手段。这儿我就给我们大概的分析一下一些关于选购X-RAY检测设备所需留心的问题。
X-RAY-安悦电子科技有限公司-X-RAY检测IC铜柱由东莞市安悦电子科技有限公司提供。“AOI,3D AOI,SPI,分板机,XRAY”选择东莞市安悦电子科技有限公司，公司位于：广东省东莞市南城区新城市中心区商业中心三期三号楼1110，多年来，安悦电子坚持为客户提供好的服务，联系人：夏先生。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。安悦电子期待成为您的长期合作伙伴！
