电子元件的金属外壳的主要作用是为集成电路提供必要的电路支撑，同时具有信号传输作用，并且伴随着集成电路的发展，外壳具备了散热的作用。金属外壳的封装工艺流程主要包括零件准备、装配、烧结、焊接、链接工艺导线、镀前处理、电镀、切脚、包装入库等环节。金属类封装外壳气密漏气不合格的原因通常有以下几种：1、使用中，金属管壳价格，金属密封器的电镀层锈蚀失效。镀金，镀铜，镀镍出现腐蚀，上海金属管壳，起皮等。2、使用中出现密封失效.7.使用不当失效。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。金属类封装外壳气密漏气不合格的原因通常有以下几种：1、在使用中出现外壳断裂，短路失效。2、在使用中出现金属封装类外壳引线脱落，或者外引线外壳的引出端焊盘与外电路连接失效。光纤类管壳/金属封装类外壳的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度对封口气密性和外引线焊接强度有直接影响。
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