PGA(PinGridArrayPackage)：插针网格阵列封装，插装型封装之一，封装测试设备，基材多采用多层陶瓷基板。SIL(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。封装的分类：。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
SOP引脚数在几十个之内。薄型小尺寸封装TSOP它与SOP的区别在于其厚度很薄，只有1mm，是SOJ的1/3；由于外观轻薄且小，适合高频使用。它以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界，大部分的SDRAM内存芯片都是采用此TSOP封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形，半导体封装测试设备，且封装芯片的周围都有I/O引脚。
也可称为终段测试FinalTest。在此之前，ic封装测试厂，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测ProbeTest。封装测试市场前景一片大好在收入方面，铜陵封装测试，移动和消费是个大的细分市场，2019年占封装测试市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5。5%。不同封装测试类型的复合年增长率收入依次为：2。
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