构造:有箔式和金属化式二种种类。
优势:箔式接地电阻大，介电损耗小，容积平稳，，但容积大，耐温性教差;金属化式防水性和可靠性较厢式好，且穿透后能，但接地电阻稍低，高频率特点差。
主要用途:一般运用于中、高频电路中。常见的型号规格有CB10、CB11(非密封性箔式)、CB14~16(高精密型)、CB24、CB25(非密封性型金属化)、CB80(髙压型)、CB40(密封性型金属化)等系列产品。
薄膜电容器现阶段的发展趋势是如何的一个状况
1）薄膜电容的生命期。因为薄膜电容的生产制造工艺流程复杂，型号规格类型规格多，周期时间自始至终是各顾客不可以等候的。
2）薄膜电容的制造行业市场竞争。现阶段在我国的薄膜电容還是归属于发展趋势环节，因而很多顾客会首先选择進口的薄膜电容。
3）薄膜电容的网络营销。做为生产商，必须掌握时下的发展模式，方式构造，市场营销观念，才会促进薄膜电容将来更强的发展趋势。
4）薄膜电容的运用范畴。伴随着科技的发展，薄膜电容的应用行业更为的宽阔，***特性获得大伙儿的认同，这意味着着将来电容器的市场前景也会更为的宽阔。
陶瓷电容器
陶瓷电容器可分成高频率磁介电容器和低頻磁介电容器二种。
高频率磁介电力电容器电气设备特性优良，可与聚丙稀膜匹敌，它具备体型小，可靠性搞，高频率特点好，耗损低灯优势，但器容量范畴窄。
低頻磁介电力电容器要是优势是价格便宜，体型小，已完成表层安裝，广泛运用与直流电、低頻电源电路中，其缺陷是可靠性差，耗损大，抗单脉冲能力较差，可信性不高，在性能规定的电源电路中应可免于应用。
