采用J字型引线端子的PLCC等可以缓解一些矛盾，集成电路封装测试，但不能从根本上解决QFP的上述问题。由QFP衍生出来的封装形式还有LCCC、PLCC以及TAB等。塑料四边引脚扁平封装PQFP芯片的四周均有引脚，其引脚数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，封装测试厂家，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。
PGA(PinGridArrayPackage)：插针网格阵列封装，插装型封装之一，徐州封装测试，基材多采用多层陶瓷基板。SIL(SingleIn-line)：单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。封装的分类：。SIP(SystemInaPackage)：系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
封装测试设备类别和形式根据封装材料分类，可分为金属封装体（约占1%）：外壳由金属构成，保护性好、但成本高，适于特殊用途。在此过程中，必须采用运动控制结合配合机器视觉系统一起相辅相成达成芯片光学质量检测与封装工艺，藉以提高生产效率。探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。
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