




前景
就我国LTCC的技术发展状况来看并非没有竞争之地,在2009年发布的《电子信息产业调整振兴规划纲要》的文件内容中,明确提出将大力支持电子元器件的自主研发,ltcc工艺设备代理商,并将其设为***研究领域,低温共烧陶瓷技术将成为未来若干年内中国电子制造业的重大发展趋势。国内部分厂商已开始安装***的LTCC设备,并采用自主研发出的新型原料,加快成品的制造生产,这其中不乏像浙江正原电气股份有限公司、深圳南坡电子有限公司等已经开发出一系列具有水平的LTCC相关产品的公司。由此,六安ltcc工艺设备,我们相信,LTCC技术必将在中国的电子元器件产业带来改革性的影响。

具有较好的温度特性,如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数,ltcc工艺设备价格,可以制作层数极高的电路基板,可以制作线宽小于50μm的细线结构。LTCC器件的设计包括电性设计、应力设计和热设计等诸多方面,其中以电性设计为关键。由于LTCC器件中包括多个等效分立元件,互相间耦合非常复杂,工作频率往往较高,更多的是采用电磁场而不是电路的概念。可适应大电流及耐高温特性要求,并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性;可将无源组件埋入多层电路基板中,有利于提高电路的组装密度。

(1)易于实现更多布线层数,提高组装密度;
(2)易于内埋置元器件,提高组装密度,实现多功能;
(3)便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查,有利于提高多层基板的成品率和质量,缩短生产周期,降低成本:
(4)具有良好的高频特性和高速传输特性;
(5)易于形成多种结构的空腔,从而可实现性能优良的多功能微波MCM。

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