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近年来射频器件朝着微型化、的方向发展，国产ltcc工艺设备，作为无线通信产品中的无源器件，其用量也越来越大。一般的电子系统所用的有源器件与无源器件的比例为1:10，六安ltcc工艺设备，由此可见开发的小型化射频无源器件具有重要的实际意义。为了同时实现巴伦滤波器优异的滤波、阻抗变换功能，文献基于理论采用的结构，ltcc工艺设备价格，同时把传统带状线结构改成锥形带状线设计出了Marchand巴伦滤波器，实验测试结果验证了在中心频率为2.45 GHz、5.25 GHz和5.85 GHz中该巴伦滤波器具有良好的性能。

具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。一些新的DC/DC变换器设计还可提供较短的启动时间。此外，采用LTCC技术还制作了移动通***的片式多层天线、蓝牙组件、射频放大压控衰减器、功率放大器、移相器等表而安装型器件。LTCC产品的应用领域很广泛，如各种制式的手机、蓝牙模块、GPS， PDA、数码相机、WLAN、汽车电子、光驱等。其中，手机的用量占据主要部分，ltcc工艺设备代理商，约达80%以上。

ltcc低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。利用这种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品。多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。LTC C技术是无源集成的主流技术。LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件（components）、基板（substrates）与模块（modules ）。