（1）IC不宜靠近板边。
（2）同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚，组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域，层次分明，济宁线路板，保证功能的实现。
（3）根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则安排插座位置，而且一般靠近板边。
（4）注意插座方向。插座都是有方向的，线路板公司，方向反了，线材就要重新定做。对于平插的插座，插口方向应朝向板外。
因此，生产时焊接水平决定了线密度的大小。焊点的间距过小，人工焊接的难度就加大了许多，这时解决焊接质量的方法——减低工效。不然的话之后的问题会越来越多，也越来越难处理。焊接人员的水平和效率决定了焊点的窄间距。
当焊盘或过线孔尺寸太小，对于人工钻孔来说难度就加大了。当焊盘的尺寸与钻孔尺寸不匹配时，对于数控钻孔来说就是了，焊盘容易呈C字形状。情节严重的话焊盘都会被钻掉的。
所以，线路板代加工，造成很多产品及其用户的电子产品(线路板板底或电子产品整体)性能不佳，而造成性能不佳的主要原因就是因为阻抗问题，因为当不合格的化学镀锡技术在使用过程中，其为PCB线路板所镀上去的锡其实并不是真正的纯锡(或称纯金属单质)，而是锡的化合物(即根本就不是金属单质，而是金属化合物，氧化物或卤化物，更直接地说是属于非金属物质)或锡化合物与锡金属单质的混合物，但单凭借肉眼是很难发现的。
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