因此，生产时焊接水平决定了线密度的大小。焊点的间距过小，线路板生产工厂，人工焊接的难度就加大了许多，茂名线路板生产，这时解决焊接质量的方法——减低工效。不然的话之后的问题会越来越多，也越来越难处理。焊接人员的水平和效率决定了焊点的窄间距。
当焊盘或过线孔尺寸太小，对于人工钻孔来说难度就加大了。当焊盘的尺寸与钻孔尺寸不匹配时，对于数控钻孔来说就是了，线路板生产定制，焊盘容易呈C字形状。情节严重的话焊盘都会被钻掉的。
（1）线宽大小。线宽要结合工艺、载流量来选择，线宽不能小于PCB厂家的线宽。同时要保证承载电流能力，一般以1mm/A来选取合适线宽。
（2）差分信号线。对于USB、以太网等差分线，注意走线要等长、平行、同平面，间距由阻抗决定。
（3）高速线需注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射，如果走线路径与回流路径之间形成的面积过大，就会构成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰，所以走线的时候要注意旁边是否有回流路径，采用多层板设置电源层和地平面可以有效解决这个问题。
电子设备向数字化发展，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等等要求，达到这些要求的关键是使用性能的覆铜箔板材料。还有，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔的覆铜箔板材料。
突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性覆铜箔板材料，许多数字化电子设备需要应用性能挠性覆铜箔板材料。目前提高挠性覆铜箔板性能的方向是无粘结剂挠性覆铜箔板材料。
线路板生产工厂-盛鸿德电子-茂名线路板生产由深圳市盛鸿德电子有限公司提供。深圳市盛鸿德电子有限公司位于深圳市宝安区西乡固戍润东晟工业区(原东方建富西乡愉盛工业区)8栋4楼。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前盛鸿德电子在其他显示器件中享有良好的声誉。盛鸿德电子取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。盛鸿德电子全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。
