对于以上生产参数，如果PCB 设计师不去向制造商了解，而是要求制造商根据设计的理论数据去改进他们的生产参数，线路板生产厂，是相对不太可能的，因为PCB 制造商针对的不只是您这一家的设计，他一般PCB设计师在建立阻抗模型时容易忽略了表面涂层，Si8000 可模拟表面线路、基材上的阻焊厚度，从而计算出更合理的阻抗值。因为阻焊可影响到特性阻抗值的1～3 欧姆，这对于误差要求越来越小的特性阻抗板是必须考虑的。此外，新的Si8000 软件还可计算差分阻抗中的奇模阻抗、偶模阻抗和共模阻抗，在USB2.0 和LVDS 等高速系统中，越来越需要控制这些特性阻抗。
清洁生产是实现环境保护可持续发展的重要手段，达到清洁生产需要辅之清洁生产材料。传统的印制板生产方法是铜箔蚀刻形成图形的减去法，这要耗用化学腐蚀溶液，还要产生大量废水。国外一直在研制并有应用无铜箔催化型层压板材料，线路板生产工厂，采用直接化学沉铜形成线路图形的加成法工艺，这可省去化学腐蚀，并减少废水，有利于清洁生产。这类用于加成法工艺的层压板材料研制在国内还是空白。
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