陶瓷电容器-华瓷科技-贴片陶瓷电容器

    机械设备应力裂纹 

髙压瓷片电容能承载比较大压应力，但其抗弯强度特性相对性较弱。在器件安装期内，一切很有可能产生弯折形变的使用一定会造成器件裂开。常见的应力来源于有：贴片式对中，浙江陶瓷电容器加工工艺全过程线路板实际操作；工作人员，机器设备，陶瓷电容器厂家，重力，线路检测，双板切分，线路板安裝，浙江陶瓷电容器线路板铆合，螺钉安裝等要素。这类裂纹造成于器件的左右镀覆端，并顺着45℃的想法拓展到设施的內部，陶瓷电容器，浙江陶瓷电容器这类缺点也是普遍的缺点。

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视频作者：四川华瓷科技有限公司

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

原理：由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，贴片陶瓷电容器，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，高压陶瓷电容器厂家，再在芯片的两端封上金属层（外电极），以实现所需的电容值及其他参数特性。

分类：按照温度特性、材质、生产工艺。MLCC可以分成如下几种：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。

按材料SIZE大小来分。大致可以分为 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越高。SIZE就更宽更厚。常用的为3225小为0402。

在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。