多层片式陶瓷电容器-陶瓷电容器-华瓷科技

温度补偿型

温度变化所造成的静电容量变化率较小，主要用于滤波、高频电路的耦合。当线圈与电容器被结合使用时，线圈的电感会随着温度的上升而增加，这时则可以利用负温度系数电容器来进行修正。

高诱电型

是一种采用了介电常数较高材料的电容器，具有静电容量较高的特点。主要作为电源电路的去耦电容器或平滑电路使用。与温度补偿型电容器相比，由于温度能够造成的静电容量变化较大，贴片陶瓷电容器，因此当用于滤波器等信号电路中时需要十分注意。

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视频作者：四川华瓷科技有限公司

    多层陶瓷电容器

多层陶瓷电容器制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，预制陶瓷浆用所需厚度的陶瓷介质膜打印，然后在介质膜上打印内电极，多层陶瓷圆盘电容器，交替堆放内电极陶瓷介质膜，浙江贴片电容器形成多个电容器并联，多层片式陶瓷电容器，高温烧结成不可分割的整体芯片，浙江贴片电容器然后在芯片末端涂上外电极，与内电极形成良好的电气连接，浙江贴片电容器形成多层陶瓷电容器的两极。

    机械设备应力裂纹 

髙压瓷片电容能承载比较大压应力，但其抗弯强度特性相对性较弱。在器件安装期内，一切很有可能产生弯折形变的使用一定会造成器件裂开。常见的应力来源于有：贴片式对中，浙江陶瓷电容器加工工艺全过程线路板实际操作；工作人员，陶瓷电容器，机器设备，重力，线路检测，双板切分，线路板安裝，浙江陶瓷电容器线路板铆合，螺钉安裝等要素。这类裂纹造成于器件的左右镀覆端，并顺着45℃的想法拓展到设施的內部，浙江陶瓷电容器这类缺点也是普遍的缺点。