过程质量控制(IPQC)
我们的IPQC流程控制組装和测试流程，以减少缺陷的发生，并记录应如何处理发生的缺陷。
IPQC的具体任务包括：
1、根据IPC-A-610和客户标对DIP组装和***T贴片加工中的材料进行检查；
2、在装配过程中进行检查；
3、确保工艺设置的一致性；
4、利用统计控制技术并注意重大偏差；
5、执行过程中核以确程符合标准，并确定需要改进的因素。
主要优点是能够将元件放置到电路板上所需的准确毫米数。阻碍电路板性能提升和功率降低的一个大问题是无法将越来越小的元件紧密准确地放置在一起，特别是以前人们曾经手工组装。用机器可以更有效地利用PCB的空间，使其更具成本效益并减小PCB的尺寸。
与人工相比机器非常适合快速进行***t批量加工。由于该过程主要是机械式的，因此生产速度不会发生变化，而且每块电路板的生产速度都比较快。与人工生产相比，***T贴片代加工报价，这加快了所有电子设备的生产速度并降低了生产成本。
随着产品的体积更小、pcba电路板更加小巧，***T贴片代加工，***t贴片加工厂越来越多的要面临精密焊接的问题。比如桥连，一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动，导致桥连。桥连可能发生在***t加工过程的不同阶段。造成桥连的原因有以下几点：
1、PCB设计问题：PCB，较大、较重的元器件放置在同一侧，使PCB发生重量分布不均，造成倾斜。
2、元器件的方向贴反
3、垫片之间空间缺乏冗余
4、回流焊炉温曲线设置不科学
5、贴片压力设置不合理等。
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