广东陶瓷电容器-四川华瓷-片式多层陶瓷电容器

任何类型的电容器在低于其大额定电压的情况下都能确保更长的工作寿命。当施加接近其额定极限的电压和暴露在高温下时，广东陶瓷电容器，此类部件的性能将降低。通过选择限制施加的电压，陶瓷电容器批发价格，可以减少这种影响。

陶瓷电容器是常见的电容器类型今天，他们的包装和组件的使用是紧凑的。他们的名字来自建筑材料；它们由金属浆和陶瓷粉末交替层构成，然后烘烤以固化陶瓷材料。由于它们是非极化元件，多层陶瓷电容器厂家，因此可用于交流和直流电路，并具有一系列电容值，使其成为耦合、去耦和滤波电路的理想选择。

陶瓷电容器的优点之一是其名义上的高电压值很高。当他们的额定电压超过一个小的幅度，他们的电容下降，没有任何重大故障。如果暴露在远远超出额定大值的电压下，陶瓷材料有的趋势，导致金属板之间短路。假设过电流保护到位，这种故障模式将是相对良性的。然而，对于设计者来说，选择合适的陶瓷电容器电压降额是很重要的，以确保在运行期间不会发生这种故障，从而保持新设计的寿命。

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视频作者：四川华瓷科技有限公司

失效模式分析

（1）在电场作用下，陶瓷电容器的击穿 ***遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点***的根源。除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节。环氧包封陶瓷电容器由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，片式多层陶瓷电容器，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结。在电场作用下，组成高压陶瓷电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变。当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平。

（2）介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低。

多层式陶瓷电容器

是片式电子元件中运用普遍的一种，又被称为片形独石电容器，具有尺寸小、高精度等特点，可贴装在印制电路板、混合集成电路基片上，有效缩小了电子信息终端产品的体型、重量，提高了产品可靠性。随着IT产业向微型化、轻量型、、多功能化方向发展，2010年的远景目标纲要中有指示，将表面贴装件等新电子元件作为电子产业的发展***。

该方法封装简单，密封性能好，可有效地隔离异性电极。MLCC可在电子线路上起储存电荷、阻隔直流、滤波、反干扰、区分不同频率以及实现电路调节等功能。它可以部分替代有机薄膜电容和电解电容，在高频开关电源、计算机网络电源和移动通讯设备中，极大地提高了高频开关电源的滤波性能和抗干扰能力。