为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，PCB光板厂家，运用起来更完善。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，PCB光板设计，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。2.导通孔内必须有锡铅，PCB光板，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
看PCBA加工厂生产设备：PCBA加工厂必须要有自己的生产工艺和设备，这一点非常难得。我们都知道，PCBA在国内外都是非常受欢迎的，而投入生产也并不像我们想象的那么简单，没有相应的生产工艺和设备，就意味着无法生产出企业需要的电路板型号，自然就无法满足企业的需求。长此以往，就很难运营下去。通过实地考察，可以排除一些没有PCBA加工厂的皮包公司。
无铅PCBA加工是指在制造的任何阶段都不使用铅的PCBA。传统上，铅用于PCB焊接过程中。但是，铅是***的，因此对人类***。考虑到其后果，PCB光板加工，欧盟限制***物质指令禁止在PCBA加工过程中使用铅。用毒性较小的物质代替铅，在PCBA加工过程中几乎没有差异。这篇文章分步详细介绍了无铅PCBA加工过程。
无铅PCBA指南：无铅PCBA加工过程分为两个基本部分，即预组装过程和有源组装过程。无铅PCBA加工过程涉及的步骤如下。
预组装步骤：无铅PCB制造涉及三个基本的预组装步骤。这些步骤为无错误且的PCB组装奠定了基础。无铅PCB组装的预组装步骤如下。
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