1、元器件应布设在PCB板的内部，PCB电路板，且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。
2、元器件不能占据整个PCB面板，PCB电路板设计，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面积的大小及固定方式决定了板四周余量的大小。
3、元器件在整个版面上要求做到布设均匀，疏密一致。
4、元器件的安装高度应尽量低，过高则易倒伏或相邻元器件碰接，因此可能会导致系统的安全性能变差。
在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是贵的。这个制程通常只使用于高密度的电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，PCB电路板加工厂家，重则整块板子都要报废掉，PCB电路板公司，所以钻孔这个工序是相当重要的。
电源与接地引脚要离孔较近，孔与引脚之间越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时，电源和地引线应尽可能厚，以减少阻抗。
在信号层的孔附近设置接地孔，使信号提供的环路。另外，要记住工艺需要灵活，通孔PCB模型是每层都有垫块的情况，当然我们也可以减少甚至去掉一些层垫块。特别是当通孔密度非常高时，可能会导致铜层中出现分隔电路的凹槽。此时，除了移动过孔的位置外，还可以考虑减小铜层中过孔焊接盘的尺寸。
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