





导热灌封胶在安装LED芯片散热器上的优点是能够提供粘合的整个区域的机械和散热性能,因此,耐高温导热灌封胶,热量消散非常有效。显示了一个使用导热胶粘合散热器的电源LED在工作期间的热图像。温度约66℃。每增加1℃工作温度,其使用寿命会显著降低。胶黏剂不仅仅提供了散热器和热源之间的粘结机械强度,更重要的是,LED屏导热灌封胶,它可以填充所有的缝隙,排除零件间的空气(隔热)。耐高温导热灌封胶

导热灌封胶如何提高导热性能?导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径,又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差,导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能,所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。 导热填料的种类有金属粉末、金属氧化物、金属氮化物及非金属材料。常用的导热填料有金属粉末,如Al、Ag、Cu等、金属氧化物,如Al2O3、MgO、BeO等、金属氮化物,如SiN、AlN、BN等,及非金属材料,如SiC、石墨、炭黑等。耐高温导热灌封胶

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