导热灌封胶满足为电子元器件提供的散热途径，又能起到绝缘和减振作用。但是普通硅橡胶的导热性能较差，导热系数通常只有0.2W/m·K左右。而导热灌封胶又必须具备导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会采用加入导热填料的方法。
导热灌封胶的导热性能的提高需要什么
导热填料对灌封胶导热性能影响极为关键
一般导热材料使用的导热填料是Al2O3，而高导热性能的多采用金属氮化物，如：SiN、AlN较为常用。导热材料的热导率不仅与导热填料本身有关，惠城区电源导热灌封胶，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等密切相关。一般而言，电源导热灌封胶生产厂家，纤维状或箔片状的导热填料的导热效果更好。
电源导热灌封胶
导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，一般厂家可以根据需要专门定制。导热灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。电源导热灌封胶
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