LED整流桥堆GPP芯片-许昌整流桥堆GPP芯片-强元芯电子

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ASEMI整流桥RS407封装：RS-4。电性参数为：4A1000V，芯片采用GPP 制成。正向电流为4A，反向电压为1000V，正向电压达倒1.10V，工作温度可到达-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片达到60MIL。主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，手机充电器，家用小电器等相关电器产品。

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ABS210，采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，传导性能提升40%。ABS210是一款贴片桥堆，采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为2.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流If***为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~+150℃，***时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。

ABS210从工艺就保证产品的持续稳定质量性，自动化设备支持注塑一步成型，强元芯12年品质如一日，选择强元芯，让您更放心

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GBJ810整流桥既然都选择台湾ASEMI品牌，那么一定是有它的原因，GBJ810电性参数为：8A 1000V，属于小电流整流桥产品。主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，电风扇，电视机，电源整流桥堆GPP芯片，室内空调机，充电器，充电桩整流桥堆GPP芯片，功放设备等。整流桥在电子产品中扮演着一个不可或缺的角色，随处可见的电子产品中都有它的功劳，您注意到了吗？

GBJ810是常规用量的单排插件扁桥，可以说拥有非常广泛的应用基础，那么参数是怎么样的呢？这是一款GBU-4封装的超*薄提扁桥，LED整流桥堆GPP芯片，ASEMI旗下的每一颗料都经过层层筛选，所以GBJ810的电性参数一致性高，稳定性好。它的电性参数为：正向电流（Io）为8A，反向耐压为1000V，浪涌电流If***为200A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。正向电压（VF）为1.1V，许昌整流桥堆GPP芯片，***时间（Trr）达到500ns。GBJ810里面有4颗芯片组成，每一颗都是采用台湾GPP加大玻封芯片，从一步保证了产品的质量。