1.电性能要求
由于电路传输速度的高速化、要求基板的介电常数，介电正切要小，同时随着布线密度的提高，基板的绝缘性能要达到规定的要求。
2.弯曲强度
基板贴装后，由其元件的质量和外力作用，会产生扰曲，这将给元件和接合点增加应力，或者使元件产生微裂，因此要求基板的抗弯强度要达到25kg/cm2以上。
3.铜箔的粘合强度
表面贴装元件的焊区比原来带引线元件的焊区要小，因此要求基板与铜箔具有良好的粘合强度，一般要达到1.5kg/cm2以上。
1.裁切率为1秒/1分割，由脚踏板气动开关控制；
2.裁切刀组为被动启动，可安全掌握裁切线及位置；裁切应力小，不易形成龟裂现象；
3.非滚轮（轮刀，走刀）式裁切，无粉尘现象，达驱动，无碳粉污染.
4.非磨擦式切削，无刀具金属残留；
5.刀片使用保固200000/次无电力供应，故无电器产品损耗，更换之情；
6.刀具由山木公司自行设计，无须进口时效大；
7.使用4-5KG的空压，无须特定切割场所；外观以防锈***油擦拭即可。
在线路板分板工序中，激光技术不会对线路板产生机械应力。这将防止敏感部件(如传感器)的损坏和线路板的故障。另外，GAM330AT在线分板机，还能防止对焊点的积聚应力和基材介电性能的不利影响。
在激光焊接中，激光脉冲波形是一个重要难点，尤其是对大块的焊接。高抗磨激光束射到原材料表面时，可产生60~98%的激光机械能垂直向下***，其透过系数随表面温度而变化。当激光作用时间内，金属透过系数会发生变化。
占空比是脉冲激光焊接的重要基本参数之一，它是从原材料去除、原材料熔化等方面区分开来的一个重要基本参数，也是对生产线设备工程预算和容量进行管理的关键基本参数。
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